कैपेसिटर बैंक की स्थापना संरचना के लिए लैमिनेटेड बस बार

कैपेसिटर बैंकों और इनवर्टर या रेक्टिफायर के बीच कम {{0}हानि कनेक्शन सक्षम करता है, जिससे समग्र सिस्टम ऊर्जा खपत कम हो जाती है।

अल्ट्रा {{0} कम इंडक्शन वोल्टेज ओवरशूट को प्रभावी ढंग से दबाता है, कैपेसिटर और पावर घटकों की रक्षा करता है जबकि हस्तक्षेप के प्रति सिस्टम प्रतिरक्षा को बढ़ाता है।

यांत्रिक माउंटिंग कार्यों के साथ विद्युत कनेक्शन को जोड़ता है, कैपेसिटर बैंक असेंबली के कंपन और सदमे प्रतिरोध में सुधार करता है।

वोल्टेज विस्फोट के लिए उच्च लेमिनेटेड बसबार -प्रूफ इन्वर्टर एक समान गर्मी अपव्यय को बढ़ावा देता है और स्थानीय हॉट स्पॉट को कम करता है, जिससे कैपेसिटर की सेवा जीवन बढ़ जाता है।

औद्योगिक आवृत्ति कनवर्टर बसबार विद्युत चुम्बकीय विकिरण को कम करता है और हस्तक्षेप का संचालन करता है, जिससे कठोर ईएमसी प्रमाणीकरण मानकों के अनुपालन की सुविधा मिलती है।

बहु-परत कॉपर फ़ॉइल लेमिनेशन के बाद सतह की समतलता 0.1 मिमी से कम या उसके बराबर है, जो बिजली उपकरण टर्मिनलों के साथ कड़ा संपर्क सुनिश्चित करती है और संपर्क प्रतिरोध को कम करती है।

इंटरलेयर रिक्तियों को खत्म करने के लिए गर्म दबाव प्रक्रिया के दौरान वैक्यूम स्तर को सख्ती से नियंत्रित किया जाता है, जिससे इन्सुलेशन ताकत और आंशिक निर्वहन प्रदर्शन की गारंटी होती है।

एपॉक्सी पाउडर कोटिंग या इंजेक्शन {{0}मोल्डेड एनकैप्सुलेशन सभी किनारों और बढ़ते छिद्रों को कवर करता है, जिससे कोई खुला कंडक्टर या क्रीप पथ नहीं निकलता है।

कनेक्शन टर्मिनलों के लिए स्थितिगत सहिष्णुता को ±0.2 मिमी के भीतर नियंत्रित किया जाता है, जो कैपेसिटर/आईजीबीटी इंटरफेस के साथ सटीक संरेखण सुनिश्चित करता है और स्वचालित असेंबली की सुविधा प्रदान करता है।

टिन या सिल्वर प्लेटिंग की मोटाई एक समान (3-12 माइक्रोमीटर) होती है, जिसमें कोई खुला तांबा या पिनहोल नहीं होता है, जो सोल्डरिंग और क्रिम्पिंग कनेक्शन के लिए दीर्घकालिक विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।