इंसुलेटेड पीवीसी कस्टम बैटरी बस बार
उत्पाद विवरण
इंसुलेटेड पीवीसी कस्टम बैटरी बस बार्स इंजीनियरिंग ग्रेड के प्रवाहकीय घटक हैं जिन्हें बैटरी सिस्टम के भीतर उच्च करंट कनेक्शन के लिए डिज़ाइन किया गया है। इनमें मूलतः दो भाग होते हैं:
एक आंतरिक उच्च -चालकता धातु बसबार: मुख्य धारा संचरण के लिए जिम्मेदार।
एक बाहरी पीवीसी {{0}संसेचित इन्सुलेशन परत: विद्युत अलगाव, पर्यावरण संरक्षण और संरचनात्मक सुरक्षा प्रदान करती है।
नंगे तांबे के बसबारों या साधारण बुशिंग इन्सुलेशन समाधानों की तुलना में, पीवीसी -संसेचित बसबार इन्सुलेशन अखंडता, स्थिरता, पर्यावरणीय प्रतिरोध और असेंबली सुरक्षा में महत्वपूर्ण इंजीनियरिंग लाभ प्रदान करते हैं, जो उन्हें उच्च सुरक्षा और विश्वसनीयता आवश्यकताओं के साथ नई ऊर्जा प्रणालियों के लिए विशेष रूप से उपयुक्त बनाते हैं।
परिष्कृत उत्पादन प्रक्रिया: हर कदम कड़े नए ऊर्जा मानकों को अपनाता है
1. अनुकूलित समाधान पुष्टिकरण:उत्पाद विनिर्देशों, प्रपत्र, स्थापना आवश्यकताओं और अनुप्रयोग परिदृश्यों को स्पष्ट करने, संरचनात्मक डिजाइन और प्रक्रिया योजना विकास को पूरा करने के लिए ग्राहकों के साथ गहन सहयोग में।
2. उच्च शुद्धता वाला कॉपर सब्सट्रेट चयन:मानकों के अनुरूप उच्च शुद्धता वाले इलेक्ट्रोलाइटिक तांबे के सिल्लियों का चयन किया जाता है। 99.9% से अधिक या उसके बराबर चालकता सुनिश्चित करने के लिए तांबे की शुद्धता और अशुद्धता सामग्री का परीक्षण स्पेक्ट्रोमीटर का उपयोग करके किया जाता है।
3. सटीक सब्सट्रेट बनाना:तांबे की सामग्री को डिज़ाइन योजना के अनुसार काटा जाता है। पीवीसी डिपिंग इंसुलेटेड बसबार का मूल आकार सीएनसी झुकने, मुद्रांकन और अन्य प्रक्रियाओं के माध्यम से बनता है। इसके साथ ही, आयामी सटीकता मानकों को पूरा करने के लिए बढ़ते छेद और पोजिशनिंग संरचनाओं को संसाधित किया जाता है।
4. सब्सट्रेट सतह प्रीट्रीटमेंट:गठित कॉपर बसबार सतह ऑक्साइड परतों, तेल और अशुद्धियों को हटाने के लिए डीग्रीजिंग, पिकलिंग और फॉस्फेटिंग उपचार से गुजरता है, जिससे कॉपर सब्सट्रेट और पीवीसी कोटिंग के बीच आसंजन में सुधार होता है।
5. प्रीहीटिंग उपचार:पूर्व-उपचारित तांबे के बसबार को समान प्रीहीटिंग के लिए एक निरंतर तापमान वाले ओवन में रखा जाता है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि सब्सट्रेट तापमान पीवीसी पाउडर पिघलने और चिपकने के लिए इष्टतम तापमान तक पहुंच जाता है, जिससे कोटिंग की एकरूपता की गारंटी होती है।
6. विशिष्ट पीवीसी डिप कोटिंग:पहले से गरम पीवीसी डिप्ड इंसुलेटेड बस बार को एक अनुकूलित संशोधित पीवीसी पाउडर स्नान में डुबोया जाता है। इलेक्ट्रोस्टैटिक सोखना तकनीक यह सुनिश्चित करती है कि पीवीसी पाउडर तांबे की सब्सट्रेट सतह को समान रूप से कोट करता है, डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए कोटिंग की मोटाई को नियंत्रित करता है।
7. लगातार तापमान का इलाज और क्रमिक शीतलन:पीवीसी कोटिंग को सटीक तापमान पर ठीक करने के लिए डिप{0}}कोटेड बसबार को क्योरिंग ओवन में रखा जाता है। फिर उत्पाद को धीरे-धीरे ठंडा करने के लिए एक ग्रेडिएंट कूलिंग प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है, जिससे कोटिंग को सब्सट्रेट से निकलने से रोका जा सके।
8. पोस्ट-प्रसंस्करण समापन:इलाज के बाद, उत्पाद को एक चिकनी और समान उपस्थिति सुनिश्चित करने के लिए किनारे की ट्रिमिंग और गड़गड़ाहट को हटाने से गुजरना पड़ता है। असेंबली सटीकता सुनिश्चित करने के लिए इंस्टॉलेशन क्षेत्रों पर सटीक ग्राइंडिंग की जाती है।
9. तैयार उत्पाद का परीक्षण:पंद्रह विशेष परीक्षण किए जाते हैं, जिनमें वोल्टेज झेलने वाला इन्सुलेशन, तापमान चक्रण प्रतिरोध, कंपन प्रतिरोध, नमक स्प्रे संक्षारण प्रतिरोध और लौ मंदता शामिल है। इन परीक्षणों को पास करने के बाद, उत्पाद को लेबल किया जाता है, पैक किया जाता है और संग्रहीत किया जाता है।
उत्पाद लाभ: पारंपरिक कनेक्शन समाधानों से बेहतर लागत वाला प्रभावी विकल्प
अत्यधिक उच्च सुरक्षा अतिरेक
साधारण हीट सिकुड़न टयूबिंग की तुलना में, डिप -मोल्ड पीवीसी परत अधिक मोटी, निर्बाध होती है, और हीट सिकुड़न टयूबिंग के असमान सिकुड़न के कारण होने वाले कमजोर बिंदुओं को समाप्त कर देती है। यह एक टुकड़ा संरचना महत्वपूर्ण रूप से क्रीपेज दूरी में सुधार करती है, जिससे बैटरी पैक के सीमित स्थान के भीतर अधिक विश्वसनीय सुरक्षा अलगाव प्रदान होता है।
जटिल ज्यामिति का कम लागत वाला कार्यान्वयन
बेहद जटिल 3डी प्लास्टिक डिपिंग कॉपर बसबार्स (जैसे कि कई शाखाओं वाले "ट्री-फोर्क" बसबार्स) के लिए, पारंपरिक इंजेक्शन मोल्डिंग महंगी है, और हीट सिकुड़न ट्यूबिंग उन्हें कवर नहीं कर सकती है। डिप-मोल्डिंग प्रक्रिया महंगे साँचे की आवश्यकता को समाप्त कर देती है; फिक्स्चर डिज़ाइन के माध्यम से जटिल आकृतियों को आसानी से पूर्ण इन्सुलेशन के साथ कवर किया जा सकता है, जिससे यह अत्यधिक अनुकूलित आवश्यकताओं के लिए सबसे अधिक लागत प्रभावी समाधान बन जाता है।
उत्पादन क्षमता और वितरण गति
डिप-मोल्डिंग प्रक्रिया निरंतर बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त है। एक बार प्रक्रिया पैरामीटर सेट हो जाने के बाद, उत्पादन की गति बेहद तेज हो जाती है, जिससे नई ऊर्जा वाहन और फोटोवोल्टिक उद्योगों में उत्पादन क्षमता की मांग में विस्फोटक वृद्धि को पूरा किया जाता है, जिससे ग्राहकों की आपूर्ति श्रृंखलाओं की सुरक्षा सुनिश्चित होती है।
कंपन और शोर में कमी
बैटरी पैक में, प्लास्टिक डूबे तांबे के बसबारों के बीच या तांबे के बसबारों और आवरण के बीच प्रतिध्वनि हो सकती है। नरम पीवीसी परत एक पैड और बफर के रूप में कार्य करती है, जो वाहन संचालन के दौरान असामान्य शोर को प्रभावी ढंग से कम करती है और वाहन के समग्र एनवीएच (शोर, कंपन और कठोरता) प्रदर्शन में सुधार करती है।
अनुप्रयोग लाभ: नई ऊर्जा वाहनों और फोटोवोल्टिक प्रणालियों के लिए इष्टतम कनेक्शन समाधान
नवीन ऊर्जा वाहन क्षेत्र में, हमाराकनेक्शन के लिए डिपिंग बसबारअद्वितीय मूल्य प्रदर्शित करता है:
पावर बैटरी पैक कनेक्शन:बैटरी पैक के भीतर एक महत्वपूर्ण कनेक्टर के रूप में, वे खराब कनेक्शन के कारण सिस्टम विफलताओं को रोकते हुए, उच्च वर्तमान ट्रांसमिशन की सुरक्षा और विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हैं।
कंपन पर्यावरण अनुकूलनशीलता:नई ऊर्जा वाहन संचालन के दौरान निरंतर कंपन का अनुभव करते हैं; हमारे उत्पाद प्रभावी ढंग से कंपन को अवशोषित करते हैं, इन्सुलेशन परत की अखंडता को बनाए रखते हैं और बैटरी पैक के जीवनकाल को बढ़ाते हैं।
थर्मल प्रबंधन अनुकूलन:पीवीसी सामग्री की थर्मल प्रतिरोध विशेषताएं बैटरी पैक थर्मल प्रबंधन में सहायता करती हैं, स्थानीयकृत ओवरहीटिंग के जोखिम को कम करती हैं और बैटरी सिस्टम की समग्र दक्षता में सुधार करती हैं।
फोटोवोल्टिक प्रणाली अनुप्रयोगों में, हमारे उत्पाद भी असाधारण रूप से अच्छा प्रदर्शन करते हैं:
फोटोवोल्टिक इन्वर्टर कनेक्शन:फोटोवोल्टिक इन्वर्टर और बैटरी पैक के बीच एक सुरक्षित और विश्वसनीय बिजली कनेक्शन प्रदान करता है, जिससे कुशल बिजली संचरण सुनिश्चित होता है।
बाहरी वातावरण अनुकूलनशीलता:फोटोवोल्टिक प्रणालियाँ विस्तारित अवधि के लिए बाहरी वातावरण के संपर्क में रहती हैं; पीवीसी सामग्री का मौसम प्रतिरोध सुनिश्चित करता है कि इन्सुलेशन परत पराबैंगनी विकिरण, बारिश और तापमान भिन्नता के तहत स्थिर बनी रहे।
सरलीकृत सिस्टम एकीकरण:मानकीकृत कनेक्शन विधियां फोटोवोल्टिक सिस्टम स्थापना प्रक्रिया को सरल बनाती हैं, इंजीनियरिंग जटिलता को कम करती हैं और स्थापना दक्षता में सुधार करती हैं।
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