उच्च {{0}प्रदर्शन, लागत{{1}प्रभावी नई ऊर्जा डिप{{2}लेपित विद्युत घटक इन्सुलेशन

Apr 23, 2026

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नए ऊर्जा क्षेत्र में, डिप कोटिंग, एक परिपक्व सतह उपचार और मोल्डिंग प्रक्रिया जो अभी भी चीन में अपने विस्तार चरण में है, को धीरे-धीरे विद्युत इन्सुलेशन और संरचनात्मक सुरक्षा अनुप्रयोगों में लागू किया जा रहा है। इंजेक्शन मोल्डिंग, कंप्रेशन मोल्डिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग और स्प्रेइंग जैसी पारंपरिक प्रक्रियाओं की तुलना में, डिप कोटिंग तकनीक (विशेष रूप से पीवीसी प्लास्टिसोल डिप कोटिंग का जिक्र) में एक सरल प्रक्रिया प्रवाह, उच्च सामग्री उपयोग और स्थिर इन्सुलेशन प्रदर्शन होता है। यूरोप और अमेरिका में, द्वितीय विश्व युद्ध की शुरुआत में ही इस तकनीक का व्यापक रूप से सैन्य वाहनों और एयरोस्पेस घटकों की सुरक्षा में उपयोग किया गया था, और तब से यह एक परिपक्व औद्योगिक प्रणाली के रूप में विकसित हुई है। चीन में, नए ऊर्जा उद्योग के विकास के साथ इसका अनुप्रयोग तेजी से बढ़ रहा है, विशेष रूप से बसबार इन्सुलेशन और विद्युत कनेक्शन संरक्षण में, पीवीसी डिप इंसुलेटेड बसबार और पीवीसी लेपित बस बार सहित विशिष्ट अनुप्रयोगों के साथ।

 

Dipping Insulated Busbar

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

प्रक्रिया के नजरिए से, डिप कोटिंग में मुख्य रूप से पांच मुख्य चरण शामिल हैं: मोल्ड प्रीहीटिंग, डिप कोटिंग, प्लास्टिसाइजिंग, कूलिंग और डिमोल्डिंग। प्रीहीटिंग चरण धातु सब्सट्रेट सतह पर तरल प्लास्टिसोल के एक समान आसंजन को सुनिश्चित करने के लिए मोल्ड तापमान को नियंत्रित करता है। डिप -मोल्डिंग प्रक्रिया के दौरान, कोटिंग की लगातार मोटाई सुनिश्चित करने के लिए विसर्जन और उठाने की गति को नियंत्रित किया जाता है। प्लास्टिककरण फिर 200 डिग्री से 350 डिग्री की सीमा के भीतर पूरा किया जाता है, जिससे एक स्थिर इन्सुलेट परत संरचना बनती है। शीतलन चरण उत्पादन चक्र और तैयार उत्पाद की सतह की गुणवत्ता निर्धारित करता है। अंत में, डिमोल्डिंग को वायवीय या यंत्रवत् प्राप्त किया जाता है, इसके बाद आवश्यकतानुसार पोस्ट प्रोसेसिंग की जाती है। यह प्रक्रिया संरचनात्मक रूप से जटिल या लचीले कनेक्शन घटकों, जैसे प्लास्टिक डिपिंग कॉपर बसबार और सॉफ्ट कनेक्शन कॉपर बसबार, के लिए विशेष रूप से उपयुक्त है, जिससे चालकता बनाए रखते हुए विश्वसनीय इन्सुलेशन प्राप्त होता है।

 

सामग्री प्रणालियों के संदर्भ में, डिप{0}}मोल्डिंग प्रक्रियाओं में मुख्य रूप से तीन श्रेणियां शामिल होती हैं: लेटेक्स{{1}आधारित, विलायक{2}}आधारित पॉलिमर, और पीवीसी प्लास्टिसोल। उनमें से, पीवीसी प्लास्टिसोल, अपनी गैर-अस्थिर प्लास्टिसाइजिंग प्रणाली के कारण, गर्म करने के दौरान सीधे प्लास्टिकीकृत होकर एक लचीली या अर्ध-कठोर कोटिंग बना सकता है, जो इसे सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले समाधानों में से एक बनाता है। यह सामग्री लागत और विद्युत प्रदर्शन लाभों को जोड़ती है, जो इसे विभिन्न विद्युत कनेक्शन परिदृश्यों के लिए उपयुक्त बनाती है, जिसमें पीवीसी डिपिंग और डिप इंसुलेटेड बसबार उत्पादों के साथ इंसुलेटेड कस्टम कॉपर बस बार शामिल है। नई ऊर्जा बिजली प्रणालियों में, प्रमुख प्रवाहकीय घटक जैसे पावर बैटरी पैक और बैटरी बस बार के लिए इंसुलेटेड फ्लेक्सिबल कॉपर बस बार पीवीसी डिप कोटिंग परतों का उपयोग करते हैं, जो न केवल बुनियादी इन्सुलेशन प्रदान करते हैं बल्कि कंपन प्रतिरोध और पर्यावरण प्रतिरोध को भी बढ़ाते हैं।

 

विनियमों और सामग्री प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, उच्च पर्यावरण और सुरक्षा मानकों को पूरा करने के लिए, पीवीसी प्लास्टिसोल सिस्टम बहु-कार्यक्षमता की ओर विकसित हो रहे हैं, जिसमें लौ मंदता, यूवी प्रतिरोध, तेल प्रतिरोध और फ़ेथलेट मुक्त प्लास्टिककरण जैसे गुण शामिल हैं। उदाहरण के लिए, ईवी बैटरियों के लिए पीवीसी डिपिंग निकेल प्लेटेड कॉपर बस बार्स, जिसका उपयोग नई ऊर्जा वाहनों के उच्च वोल्टेज सिस्टम में किया जाता है, और संरचनात्मक मिश्रित विशेषताओं के साथ पीवीसी डिप्ड लैमिनेटेड फ्लेक्सिबल कॉपर, दोनों सामग्री और प्रक्रियाओं के सहक्रियात्मक अनुकूलन की प्रवृत्ति को प्रदर्शित करते हैं।

 

इस बीच, बैटरी कनेक्शन सिस्टम में, पीवीसी डिपिंग इंसुलेटेड बैटरी बसबार कनेक्टर्स और बैटरियों के लिए टिन कोटेड इंसुलेटेड फ्लैट कॉपर बस बार्स जैसे उत्पाद डिप कोटिंग प्रक्रियाओं के माध्यम से एकीकृत चालकता और इन्सुलेशन डिजाइन प्राप्त करते हैं, जिससे सिस्टम एकीकरण में प्रभावी ढंग से सुधार होता है।

 

Dipping Insulated Busbar Thick Insulation for Enhanced Electrical Safety

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

कुल मिलाकर, नई ऊर्जा विद्युत कनेक्शन के क्षेत्र में पीवीसी डिप{0}}कोटिंग तकनीक का महत्व तेजी से स्पष्ट होता जा रहा है। बसबार अलगाव, बसबार समर्थन और जटिल कनेक्शन संरचनाओं में इसका अनुप्रयोग उच्च विश्वसनीयता वाले इन्सुलेशन समाधानों के विकास को बढ़ावा देना जारी रखेगा। जैसे-जैसे विद्युत सुरक्षा, पर्यावरण नियमों और उत्पाद स्थिरता के लिए वैश्विक आवश्यकताएं बढ़ती जा रही हैं, जैसे समाधानपीवीसी डिप-कोटेड इंसुलेटेड बसबारऔर कनेक्शन के लिए डूबा हुआ बसबार भविष्य के पावर इलेक्ट्रॉनिक्स और ऊर्जा भंडारण प्रणालियों में तेजी से महत्वपूर्ण स्थान लेगा।

 

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