कॉपर स्ट्रिप डिप कोटिंग पर उद्योग ज्ञान विश्लेषण

उद्योग में डिप कोटिंग प्रक्रिया को आम तौर पर दो प्रकारों में विभाजित किया जाता है: एपॉक्सी राल के साथ डिप कोटिंग और पाउडर के साथ डिप कोटिंग। भेद की सुविधा के लिए, एपॉक्सी राल पाउडर के साथ डिप कोटिंग को आमतौर पर डिप पाउडर के रूप में जाना जाता है, जबकि तरल पीवीसी गोंद में डुबाने की प्रक्रिया को डिप कोटिंग या डिप कोटिंग कहा जाता है। यह लेख तांबे की पट्टियों के लिए डिप कोटिंग प्रक्रिया के विश्लेषण पर केंद्रित है। तांबे की पट्टियों के लिए मुख्यधारा की इन्सुलेशन प्रक्रिया के रूप में, पीवीसी डिपिंग इंसुलेटेड बसबार को धीरे-धीरे विभिन्न क्षेत्रों में लागू किया जा रहा है, लेकिन इसका उपयोग बैटरी पैक में कम और ऊर्जा भंडारण प्रणालियों में अधिक व्यापक रूप से किया जाता है। अनुप्रयोग परिदृश्यों में अंतर प्रक्रिया विशेषताओं और दृश्य आवश्यकताओं के मेल से उत्पन्न होता है। विशिष्ट विश्लेषण इस प्रकार है.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

कॉपर स्ट्रिप डिप कोटिंग (पीवीसी के साथ डिप कोटिंग) एक इंसुलेटिंग सुरक्षात्मक परत बनाने के लिए तरल इन्सुलेट सामग्री के साथ तांबे की पट्टी की सतह को समान रूप से कवर करने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है। यह प्लास्टिक डिपिंग कॉपर बसबार की मुख्य प्रक्रियाओं में से एक है।

कॉपर स्ट्रिप डिप कोटिंग की प्रक्रिया प्रवाह के स्पष्ट मानदंड हैं। सबसे पहले, तांबे की पट्टी को प्रीहीटिंग उपचार से गुजरना पड़ता है, जिसमें तांबे की पट्टी की सतह पर एक उचित सक्रियण तापमान प्राप्त करने के लिए भट्ठी में तांबे की पट्टी को गर्म करना शामिल है, यह सुनिश्चित करना कि तरल इन्सुलेट सामग्री जल्दी से चिपक सकती है और डिप कोटिंग के दौरान समान रूप से फैल सकती है, और बुलबुले के गठन को कम कर सकती है। तांबे की पट्टी के तरल इन्सुलेशन सामग्री के आकार, सामग्री और प्रकार के अनुसार प्रीहीटिंग तापमान को सटीक रूप से समायोजित करने की आवश्यकता होती है। पहले से गरम करने के बाद, गर्म तांबे की पट्टी जल्दी से तरल इन्सुलेट सामग्री में डूब जाती है। डिप कोटिंग का समय आवश्यक इन्सुलेशन परत की मोटाई के अनुसार निर्धारित किया जाता है, और तांबे की पट्टी की उठाने की गति को सख्ती से नियंत्रित करने की आवश्यकता होती है।

 

यदि गति बहुत तेज़ है, तो यह इन्सुलेशन परत की सतह पर तरंग या असमान मोटाई का कारण बनेगी, जबकि यदि गति बहुत धीमी है, तो यह कुछ क्षेत्रों में अत्यधिक कोटिंग या प्रवाह के निशान का कारण बन सकती है। कोटिंग की एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए तरल इन्सुलेट सामग्री को स्थिर चिपचिपाहट बनाए रखने की आवश्यकता होती है। इसके बाद, डूबी हुई तांबे की पट्टी को पिघलने, क्रॉस करने, जोड़ने और ठीक करने की प्रक्रिया से गुजरने के लिए गर्म करने के लिए भट्ठी में वापस भेज दिया जाता है, और अंत में ढाला जाता है। स्थानीय अति ताप या अपूर्ण इलाज से बचने के लिए प्लास्टिककरण प्रक्रिया के दौरान तापमान वक्र को सटीक रूप से नियंत्रित करने की आवश्यकता होती है। प्लास्टिकीकरण के बाद, तांबे की पट्टी को ठंडा करने के लिए पानी में डुबोया जाता है, और फिर तांबे की पट्टी को डिमोल्डिंग के लिए हुक या बोल्ट से हटा दिया जाता है। तैयार उत्पाद को तांबे की पट्टी के कनेक्शन सिरे की चालकता सुनिश्चित करने के लिए आरक्षित भागों में इन्सुलेशन परत को काटने की प्रक्रिया से गुजरना होगा।

कॉपर स्ट्रिप डिप कोटिंग के लिए उपयोग की जाने वाली इंसुलेटिंग सामग्री मुख्य रूप से पॉलीविनाइल क्लोराइड (पीवीसी) तरल इंसुलेटिंग सामग्री है। यह सामग्री पीवीसी रेजिन, प्लास्टिसाइज़र, स्टेबलाइजर्स, फिलर्स आदि से बनी है। यह कमरे के तापमान पर तरल रूप में है। इसमें कम लागत और अच्छी तरलता के फायदे हैं, जो इसे बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त बनाते हैं। ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40 डिग्री - 125 डिग्री तक पहुंच सकती है, और इन्सुलेशन ताकत 20 - 28 केवी/मिमी तक पहुंच सकती है, जो बैटरी पावर पैक और ऊर्जा भंडारण विद्युत परिदृश्यों की बुनियादी इन्सुलेशन आवश्यकताओं को पूरा कर सकती है। यह पीवीसी कोटेड बस बार्स का मुख्य इंसुलेटिंग कच्चा माल है।

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

कॉपर स्ट्रिप डिप कोटिंग में महत्वपूर्ण प्रक्रिया विशेषताएं हैं। सबसे पहले, इन्सुलेशन प्रदर्शन स्थिर है, विश्वसनीय इन्सुलेशन प्रभाव के साथ 3500V एसी/डीसी और उससे ऊपर के वोल्टेज का सामना करने में सक्षम है, प्रभावी रूप से वर्तमान रिसाव को रोकता है, और इंसुलेटेड बसबार (इंसुलेटेड कॉपर स्ट्रिप्स) की मुख्य प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा करता है। दूसरे, कोटिंग की एकरूपता अच्छी है। तरल इन्सुलेट सामग्री की अच्छी तरलता के कारण, यह तांबे की पट्टी की सतह को कवर करने के बाद एक अपेक्षाकृत समान इन्सुलेशन परत बना सकता है, विशेष रूप से जटिल आकार वाले तांबे के स्ट्रिप्स के लिए उपयुक्त है। तीसरा, आसंजन मजबूत है.

 

प्लास्टिकीकरण के बाद, तरल इन्सुलेट सामग्री तांबे की पट्टी की सतह के साथ कसकर जुड़ जाती है, जिसमें छीलने की ताकत 4N/cm से अधिक या उसके बराबर होती है, और अलग होने का खतरा नहीं होता है, जिससे डिप{2}लेपित तांबे की पट्टी की दीर्घकालिक स्थिरता सुनिश्चित होती है। इस बीच, इस प्रक्रिया द्वारा उत्पादित तांबे की छड़ों में अच्छा संक्षारण प्रतिरोध होता है और यह सामान्य आर्द्र और धूल भरे वातावरण के क्षरण का सामना कर सकता है। वे नमक स्प्रे परीक्षणों (5% NaCl समाधान, 35 डिग्री, 192 घंटे) में अच्छा प्रदर्शन करते हैं और विभिन्न जटिल कामकाजी परिस्थितियों में अनुकूलित किए जा सकते हैं।

अनुप्रयोग परिदृश्यों के परिप्रेक्ष्य से, कॉपर बार संसेचन प्रक्रिया की अनुकूलनशीलता परिदृश्यों में महत्वपूर्ण अंतर दिखाती है। पावर बैटरियों के क्षेत्र में, उनका अनुप्रयोग कई प्रतिबंधों के अधीन है। सबसे पहले, यह स्थान और वजन की सीमाओं के कारण है। पावर बैटरी पैक स्थान और वजन के प्रति बेहद संवेदनशील होते हैं। संसेचन से तांबे की छड़ों की मोटाई और वजन बढ़ जाएगा, और बीडीयू और मॉड्यूल के भीतर अनुप्रयोग स्थान सीमित है, जो पावर बैटरी प्रणाली की उच्च ऊर्जा घनत्व और हल्के वजन की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनुकूल नहीं है।

 

इससे पावर बैटरी पैक के लिए इंसुलेटेड फ्लेक्सिबल कॉपर बस बार में संसेचन प्रक्रिया को अपनाने की संभावना कम हो जाती है। दूसरे, यह ताप अपव्यय सीमा के कारण है। पावर बैटरियां चार्जिंग और डिस्चार्जिंग के दौरान बड़ी मात्रा में गर्मी उत्पन्न करती हैं, और संसेचन द्वारा बनाई गई इन्सुलेट परत (विशेष रूप से मोटी कोटिंग) गर्मी अपव्यय में बाधा उत्पन्न करेगी, जिससे संभवतः स्थानीय तापमान बहुत अधिक हो जाएगा, जिससे बैटरी प्रदर्शन और सुरक्षा प्रभावित होगी।

ऊर्जा भंडारण क्षेत्र में, संसेचन कॉपर बार प्रक्रिया में आवेदन की अच्छी संभावना है। ऊर्जा भंडारण प्रणालियाँ अधिकतर स्थिर स्थापनाएँ होती हैं, जिनमें स्थान और वजन पर अपेक्षाकृत ढीले प्रतिबंध होते हैं। संसेचित तांबे की छड़ों का अच्छा इन्सुलेशन और संक्षारण प्रतिरोध आर्द्र, धूल भरे और अन्य जटिल वातावरणों के अनुकूल हो सकता है, जिससे ऊर्जा भंडारण प्रणाली का स्थिर संचालन सुनिश्चित होता है। साथ ही, ऊर्जा भंडारण प्रणालियों में बड़ी क्षमताएं और अत्यधिक उच्च सुरक्षा आवश्यकताएं होती हैं। संसेचित तांबे की छड़ों का उच्च इन्सुलेशन प्रदर्शन रिसाव के जोखिम को प्रभावी ढंग से कम कर सकता है, ऊर्जा भंडारण प्रणाली की सुरक्षा संचालन आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है, और कनेक्शन के लिए डिपिंग बसबार के लिए पसंदीदा प्रक्रिया प्रकार बन सकता है।

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

निष्कर्ष में, तांबे की छड़ों की संसेचन प्रक्रिया में इन्सुलेशन प्रदर्शन और लागत नियंत्रण में महत्वपूर्ण फायदे हैं, लेकिन यह स्थान, वजन और गर्मी अपव्यय जैसे कारकों द्वारा सीमित है। पावर बैटरी के क्षेत्र में इसका उपयोग कम होता है। हालाँकि, ऊर्जा भंडारण जैसे स्थान और वजन के लिए कम आवश्यकताओं वाले परिदृश्यों में, इसकी अनुकूलन क्षमता अधिक मजबूत होती है, और इसमें आवेदन की अच्छी संभावना होती है। यह विद्युत प्रणालियों के सुरक्षित और स्थिर संचालन के लिए विश्वसनीय गारंटी प्रदान कर सकता है, और विकास के लिए प्रक्रिया सहायता भी प्रदान करता हैप्लास्टिक डिपिंग इलेक्ट्रिक कॉपर बसबार कस्टम मेड.