उच्च-वाणिज्यिक ऊर्जा भंडारण के लिए वर्तमान कॉपर बसबार और संपर्क समाधान (बीईएसएस)
Sep 27, 2026
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वाणिज्यिक और औद्योगिक बीईएसएस के लिए, डीसी बसबार प्रणाली को ओएस, तापमान वृद्धि, ढांकता हुआ निकासी और यांत्रिक तनाव को नियंत्रित करते हुए उच्च निरंतर प्रवाह करना चाहिए। C1100 उच्च-शुद्धता वाला तांबा उच्च विद्युत चालकता प्रदान करता है; सिल्वर-प्लेटेड संपर्क सतहें इंटरफ़ेस प्रतिरोध को कम करती हैं, जबकि लेमिनेटेड इन्सुलेशन और नियंत्रित झुकने वाली ज्यामिति 1000V+ DC अनुप्रयोगों का समर्थन करती हैं।
विद्युत कनेक्शन प्रणाली केवल तांबे की पट्टी नहीं है। उत्पादन के लिए तैयार बीईएसएस असेंबली को पीसीएस और बैटरी आर्किटेक्चर की विद्युत और थर्मल सीमाओं के भीतर रहने के लिए सामग्री चयन, मुद्रांकन सहिष्णुता, संयुक्त प्रतिरोध, वेल्डिंग गुणवत्ता, इन्सुलेशन अखंडता, आयामी निरीक्षण और पता लगाने योग्य गुणवत्ता नियंत्रण की आवश्यकता होती है।

1000V+ DC BESS वर्तमान पथों के लिए नियंत्रित प्रतिरोध और ताप की आवश्यकता होती है
वाणिज्यिक ऊर्जा भंडारण प्रणालियों में आमतौर पर बैटरी रैक, डीसी कंबाइनर इकाइयां, डीसी कॉन्टैक्टर, फ़्यूज़, प्री{0}चार्ज सर्किट, पीसीएस इंटरफेस और उच्च{{1}वर्तमान वितरण पथ होते हैं। प्रत्येक कनेक्शन विद्युत प्रतिरोध का परिचय देता है।
इसीलिए BESS विद्युत संपर्क भाग का मूल्यांकन केवल नाममात्र तांबे की मोटाई के आधार पर नहीं किया जा सकता है। आपको बसबार सामग्री, संपर्क इंटरफ़ेस, प्लेटिंग, संयुक्त विधि, बोल्ट इंटरफ़ेस, वेल्ड ज़ोन और थर्मल अपव्यय सहित संपूर्ण वर्तमान पथ पर विचार करना चाहिए।
IEC 61439 और IEC 60664 अनुप्रयोगों के लिए 1000A वर्तमान पथ डिज़ाइन पैरामीटर
C1100 तांबा: आमतौर पर वहां चुना जाता है जहां उच्च विद्युत चालकता की आवश्यकता होती है; सामग्री की स्थिति के आधार पर चालकता 100% IACS तक पहुंच सकती है।
सिल्वर -प्लेटेड इंटरफेस: संपर्क प्रतिरोध को कम करने और विद्युत इंटरफेस पर ऑक्सीकरण के प्रतिरोध में सुधार करने के लिए उपयोग किया जाता है।
लेमिनेटेड बसबार इंसुलेशन: चरण {{0} से {{1} चरण और चरण {{2} से {{3} ग्राउंड ढांकता हुआ पृथक्करण को नियंत्रित करता है।
सीएमएम आयामी निरीक्षण: छेद की स्थिति, झुकने वाली ज्यामिति और महत्वपूर्ण सहनशीलता की पुष्टि करता है।
आईईसी 60664 इन्सुलेशन समन्वय: क्लीयरेंस और क्रीपेज मूल्यांकन के लिए रूपरेखा प्रदान करता है।
आईईसी 61439 असेंबलियां: प्रासंगिक जहां बसबार सिस्टम को कम वोल्टेज वाली पावर असेंबलियों में एकीकृत किया जाता है।
उच्च -वर्तमान ऊर्जा भंडारण कनेक्शन के लिए C1100 कॉपर बनाम C2680 पीतल
| पैरामीटर | C1100 शुद्ध तांबा | C2680 पीतल |
| विशिष्ट विद्युत भूमिका | मुख्य वर्तमान पथ | यांत्रिक/विद्युत घटक |
| प्रवाहकत्त्व | ~100% आईएसीएस तक | शुद्ध तांबे की तुलना में काफी कम |
| विद्युत प्रतिरोध | कम | उच्च |
| वर्तमान {{0}आवेदन ले जाना | बसबार, टर्मिनल, कनेक्टर | टर्मिनल, ब्रैकेट, मुद्रांकित हार्डवेयर |
| प्रपत्र | अच्छा | बहुत अच्छा |
| ऊष्मीय चालकता | उच्च | निचला |
| विशिष्ट BESS उपयोग | उच्च-वर्तमान डीसी वितरण | संरचनात्मक/संपर्क घटक |
उच्च धारा ऊर्जा भंडारण कॉपर बसबार के लिए, C1100 को आम तौर पर प्राथमिकता दी जाती है जब विद्युत प्रतिरोध और थर्मल वृद्धि डिजाइन की बाधाओं पर हावी हो जाती है। C2680 वहां उपयुक्त रह सकता है जहां निर्माण की ताकत, पहनने के प्रतिरोध, या यांत्रिक ज्यामिति का अधिक प्रभाव होता है।
सिल्वर-प्लेटेड C1100 इंटरफेस 1000A+ DC लोड के तहत संपर्क प्रतिरोध को नियंत्रित करता है
कॉपर थोक वर्तमान पथ प्रदान करता है, लेकिन दो प्रवाहकीय घटकों के बीच इंटरफ़ेस स्थानीय थर्मल बाधा बन सकता है।
ऑक्सीकरण, अपर्याप्त संपर्क दबाव, सतह संदूषण, खराब सपाटता, और असंगत चढ़ाना मोटाई संपर्क प्रतिरोध को बढ़ा सकती है। तेज़ धारा के तहत.
आईईसी 60269 और डीसी संपर्क अनुप्रयोगों के लिए 3-12 माइक्रोन सिल्वर - प्लेटिंग नियंत्रण
बीईएसएस विद्युत संपर्क भागों के लिए, सतह के उपचार में शामिल हो सकते हैं:
सिल्वर प्लेटिंग: आमतौर पर उच्च -वर्तमान विद्युत संपर्क इंटरफेस पर उपयोग किया जाता है।
निकेल अंडरलेयर: सामग्री स्टैक के आधार पर प्रसार अवरोधक के रूप में उपयोग किया जा सकता है।
3-12 माइक्रोन कोटिंग रेंज: विद्युत, यांत्रिक और पर्यावरणीय आवश्यकताओं के अनुसार चयनित।
प्लेटिंग{{0}मोटाई सत्यापन: उपयुक्त कोटिंग{{1}मोटाई माप उपकरण का उपयोग करके किया जाता है।
संपर्क {{0}प्रतिरोध परीक्षण: केवल सामग्री चालकता पर निर्भर रहने के बजाय पूर्ण इंटरफ़ेस का मूल्यांकन करता है।
दृश्य और सूक्ष्म निरीक्षण: चढ़ाना असंततता, जलन, छीलने, दरारें, या उजागर सब्सट्रेट की पहचान करता है।
सही प्लेटिंग विनिर्देश को सार्वभौमिक मोटाई का उपयोग करने के बजाय वर्तमान घनत्व, संपर्क बल, संभोग चक्र, पर्यावरणीय जोखिम और आवश्यक सेवा जीवन से स्थापित किया जाना चाहिए।
BESS संपर्क असेंबलियों के लिए -डाई रिवेटिंग और रेज़िस्टेंस सिल्वर ब्रेज़िंग में
| जुड़ने की विधि | मुख्य लाभ | मुख्य प्रक्रिया जोखिम | विशिष्ट अनुप्रयोग |
| -डाई रिवेटिंग में | उच्च पुनरावृत्ति और लघु चक्र समय | कीलक की ऊंचाई और क्लिंचिंग स्थिरता | सभाओं से संपर्क करें |
| प्रतिरोध चांदी टांकना | प्रवाहकीय धातुकर्म जोड़ | हीट इनपुट और ब्रेज़िंग-परत नियंत्रण | कॉपर/संपर्क असेंबली |
| लेसर वेल्डिंग | स्थानीयकृत ऊष्मा इनपुट | परावर्तनशीलता और वेल्ड पैठ | Cu{0}}Cu या Cu{1}}Al संरचनाएँ |
| बोल्टयुक्त कनेक्शन | सेवायोग्य जोड़ | टॉर्क विश्राम और इंटरफ़ेस प्रतिरोध | बसबार स्थापना |
दोहराए जाने योग्य संपर्क ज्यामिति की आवश्यकता वाले उत्पादन संस्करणों के लिए, डाई रिवेटिंग में घटक बनाने और नियंत्रित मुद्रांकन अनुक्रम में जुड़ने को एकीकृत किया जाता है। स्थायी प्रवाहकीय जोड़ों के लिए, जब संयुक्त निकासी, तापमान, भराव वितरण और सतह की स्थिति को नियंत्रित किया जाता है, तो प्रतिरोध सिल्वर ब्रेज़िंग एक धातुकर्म कनेक्शन प्रदान कर सकता है।
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1000V+ DC इन्सुलेशन और नियंत्रित इंडक्शन के लिए लैमिनेटेड बसबार
एक पारंपरिक नंगे तांबे की पट्टी वर्तमान क्षमता प्रदान करती है लेकिन स्वाभाविक रूप से इन्सुलेशन, विद्युत चुम्बकीय युग्मन, या स्थापना ज्यामिति को हल नहीं करती है।
एक लेमिनेटेड बसबार एक इन्सुलेट ढांकता हुआ प्रणाली के साथ प्रवाहकीय परतों को जोड़ता है। उच्च आवृत्ति स्विचिंग वातावरण में, कंडक्टर लूप क्षेत्र को कम करने से परजीवी अधिष्ठापन भी कम हो सकता है।
तेजी से स्विचिंग पीसीएस आर्किटेक्चर के लिए, एक कॉम्पैक्ट लेमिनेटेड संरचना कम स्ट्रे इंडक्शन का समर्थन कर सकती है। बिजली की मांग वाले इलेक्ट्रॉनिक्स डिज़ाइन में, इंजीनियरिंग लक्ष्य तक पहुंच सकते हैं<10 nH stray inductance, but the actual value depends on conductor spacing, geometry, length, dielectric structure, and measurement method.
IEC 60664 और UL 94 V-0 के तहत 1000V+ DC लैमिनेटेड बसबार डिज़ाइन
मुख्य डिज़ाइन चर में शामिल हैं:
कंडक्टर की मोटाई: निरंतर करंट, पीक करंट, तापमान वृद्धि और स्वीकार्य वोल्टेज ड्रॉप द्वारा निर्धारित की जाती है।
इन्सुलेशन मोटाई: कार्यशील वोल्टेज, ढांकता हुआ ताकत, क्रीपेज, क्लीयरेंस और पर्यावरणीय स्थितियों के अनुसार चयनित।
ढांकता हुआ ताकत: सामग्री ग्रेड और परीक्षण विधि के अधीन, कुछ इंजीनियर इन्सुलेशन सिस्टम 15 केवी/मिमी से अधिक हो सकते हैं।
यूएल 94 वी-0: वहां लागू होता है जहां ज्वाला-मंदक पॉलिमर प्रदर्शन निर्दिष्ट किया जाता है।
क्रीपेज दूरी: प्रदूषण की डिग्री, सामग्री समूह, ऑपरेटिंग वोल्टेज और स्थापना वातावरण से प्रभावित।
झुकने की त्रिज्या: तांबे के टूटने, इन्सुलेशन क्षति और अवशिष्ट यांत्रिक तनाव को रोकना चाहिए।
एपॉक्सी पाउडर कोटिंग बनाम हीट-1000V+ डीसी बसबारों के लिए इन्सुलेशन सिकोड़ें
| पैरामीटर | एपॉक्सी पाउडर कोटिंग | हीट-ट्यूबिंग को सिकोड़ें |
| इन्सुलेशन कवरेज | अनुरूप कोटिंग | ट्यूबलर |
| जटिल ज्यामिति | कोटिंग प्रक्रिया नियंत्रित होने पर अच्छा है | ट्यूब ज्यामिति द्वारा सीमित |
| किनारा कवरेज | प्रक्रिया निर्भर | स्थानीय ज्यामिति बाधाओं को छोड़ सकते हैं |
| यांत्रिक सुरक्षा | उच्च | मध्यम |
| मोटाई नियंत्रण | कोटिंग प्रक्रिया द्वारा नियंत्रित | टयूबिंग विशिष्टता द्वारा निर्धारित |
| उच्च-वॉल्यूम स्वचालन | उपयुक्त | उपयुक्त |
| यूएल 94 वी-0 विकल्प | निर्दिष्ट सामग्री के लिए उपलब्ध है | निर्दिष्ट सामग्री के लिए उपलब्ध है |
| आवेदन | लैमिनेटेड/मुड़े हुए बसबार और गठित हिस्से | सीधे या मध्यम जटिल कंडक्टर |
गठित बीईएसएस बसबारों के लिए, कोटिंग की मोटाई को छेद, कोनों, मोड़ और टर्मिनल इंटरफेस के आसपास नियंत्रित किया जाना चाहिए। अतिरिक्त कोटिंग असेंबली सहनशीलता में हस्तक्षेप कर सकती है, जबकि अपर्याप्त कवरेज ढांकता हुआ मार्जिन को कम कर सकती है।

IATF 16949 और PPAP लेवल 3 नियंत्रण के तहत सटीक कॉपर स्टैम्पिंग
BESS कॉपर बसबार का विद्युत प्रदर्शन काफी हद तक आयामी स्थिरता पर निर्भर करता है।
गलत छेद स्थिति वाला स्टैम्पिंग घटक असेंबली तनाव उत्पन्न कर सकता है। अत्यधिक गड़गड़ाहट की ऊंचाई इन्सुलेशन को नुकसान पहुंचा सकती है या विद्युत निकासी जोखिम पैदा कर सकती है। झुकने का विचलन बसबार को किसी आवास या पड़ोसी कंडक्टर के विरुद्ध स्थानांतरित कर सकता है।
सीएमएम और प्रोग्रेसिव डाई स्टैम्पिंग के साथ ±0.01 मिमी आयामी नियंत्रण
एक नियंत्रित मुद्रांकन प्रक्रिया को संबोधित करना चाहिए:
±0.01 मिमी महत्वपूर्ण आयामी सहिष्णुता, जहां ड्राइंग और प्रक्रिया क्षमता के लिए आवश्यक है।
प्रोग्रेसिव डाई स्टैम्पिंग: ब्लैंकिंग, पियर्सिंग, फॉर्मिंग, बेंडिंग और अन्य ऑपरेशनों को एकीकृत करता है।
उपकरण घिसाव की निगरानी: लंबे उत्पादन संचालन के दौरान प्रगतिशील आयामी बहाव को रोकता है।
गड़गड़ाहट -ऊंचाई नियंत्रण: असेंबली और इन्सुलेशन क्षति के जोखिम को कम करता है।
सीएमएम निरीक्षण: सीएडी/ड्राइंग डेटाम के विरुद्ध तीन आयामी ज्यामिति का सत्यापन करता है।
एसपीसी निगरानी: गैर-अनुरूप बैचों के जमा होने से पहले प्रक्रिया बहाव की पहचान करता है।
पीपीएपी स्तर 3: आयामी, सामग्री, प्रक्रिया और क्षमता दस्तावेज़ीकरण के साथ ग्राहक अनुमोदन का समर्थन करता है।
कॉपर स्टैम्पिंग और बेंडिंग दोष बीईएसएस विद्युत कनेक्शन को प्रभावित कर रहे हैं
| दोष | विशिष्ट कारण | इंजीनियरिंग प्रभाव | नियंत्रण विधि |
| अत्यधिक गड़गड़ाहट | उपकरण घिसना या गलत क्लीयरेंस | इन्सुलेशन क्षति | डाई रखरखाव + निरीक्षण |
| छेद-स्थिति विचलन | गलत संरेखण मरो | विधानसभा हस्तक्षेप | सीएमएम + एसपीसी |
| तांबे का टूटना | अत्यधिक तनाव पैदा करना | विद्युत/यांत्रिक विफलता | मोड़-त्रिज्या अनुकूलन |
| स्प्रिंग बेक | सामग्री की स्थिति और टूलींग | टर्मिनल का गलत संरेखण | मरने में मुआवजा |
| सतह पर खरोंचें | सामग्री हैंडलिंग | प्लेटिंग/कोटिंग दोष | सुरक्षात्मक संचालन |
| वारपेज | असमान गठन तनाव | खराब असेंबली संपर्क | समतलता निरीक्षण |
ऑटोमोटिव और ऊर्जा भंडारण आपूर्ति श्रृंखलाओं के लिए, प्रक्रिया अनुमोदन पहले आलेख नमूने पर नहीं रुकना चाहिए। नियंत्रण योजना को ड्राइंग विशेषताओं को टूलींग, निरीक्षण आवृत्ति, प्रतिक्रिया योजना और ट्रेसबिलिटी से जोड़ना होगा।
बसबार डिज़ाइन विशिष्टता डाउनलोड करें
कम प्रतिरोध वाले जोड़ों के लिए लेजर वेल्डिंग Cu{0}}Al और आणविक प्रसार वेल्डिंग
वजन, लागत और सिस्टम आर्किटेक्चर आवश्यकताओं के कारण बीईएसएस वर्तमान पथ तेजी से तांबे और एल्यूमीनियम को जोड़ते हैं। असमान धातुओं को जोड़ने से अतिरिक्त धातु संबंधी बाधाएँ उत्पन्न होती हैं।
तांबे में सामान्य लेजर तरंग दैर्ध्य पर उच्च तापीय चालकता और उच्च परावर्तन होता है। एल्युमीनियम का गलनांक, तापीय चालकता और तापीय विस्तार का गुणांक अलग-अलग होता है। अत्यधिक ताप इनपुट संक्रमण क्षेत्र में इंटरमेटेलिक यौगिक या दोष उत्पन्न कर सकता है।
नियंत्रित हीट इनपुट और मेटलोग्राफिक निरीक्षण के तहत लेजर वेल्डिंग Cu-Al
एक उत्पादन वेल्डिंग विंडो को नियंत्रित करना चाहिए:
लेजर शक्ति
वेल्डिंग की गति
बीम व्यास
फोकल स्थिति
परिरक्षण गैस
संयुक्त अंतराल
सतह की स्थिति
कॉपर-से-एल्यूमीनियम ओवरलैप
वेल्ड पैठ
गर्मी से प्रभावित क्षेत्र
इंटरमेटेलिक परत का निर्माण
उद्देश्य केवल दृश्य वेल्ड उपस्थिति नहीं है। क्रॉस{{1}सेक्शनल मेटलोग्राफी को प्रवेश, संलयन प्रोफ़ाइल, सरंध्रता, क्रैकिंग और Cu{2}Al इंटरफ़ेस की स्थिति को सत्यापित करना चाहिए।
Cu-अल लेजर वेल्डिंग बनाम आणविक प्रसार वेल्डिंग
| पैरामीटर | लेज़र वेल्डिंग Cu-Al | आणविक प्रसार वेल्डिंग |
| ऊष्मा इनपुट | स्थानीय | नियंत्रित दबाव/थर्मल प्रक्रिया |
| संयुक्त ज्यामिति | लचीला | उपयुक्त संपर्क सतहों की आवश्यकता है |
| उत्पादन की गति | उच्च क्षमता | प्रक्रिया निर्भर |
| भिन्न-धातु नियंत्रण | सख्त हीट-इनपुट विंडो की आवश्यकता है | मजबूत इंटरफ़ेस नियंत्रण |
| धातुकर्म निरीक्षण | क्रॉस-सेक्शन आवश्यक है | इंटरफ़ेस निरीक्षण आवश्यक है |
| विशिष्ट उपयोग | बैटरी/टर्मिनल संरचनाएँ | उच्च-विश्वसनीयता प्रवाहकीय संक्रमण |
उच्च -वर्तमान डीसी असेंबलियों के लिए, संयुक्त प्रतिरोध को पूर्ण घटक पर मापा जाना चाहिए। दृष्टिगत रूप से स्वीकार्य वेल्ड विद्युत प्रदर्शन का पर्याप्त प्रमाण नहीं है।
बीईएसएस इलेक्ट्रिकल कॉन्टैक्ट पार्ट्स बैटरी रैक, डीसी कॉन्टैक्टर्स और पीसीएस को कनेक्ट करते हैं
एक वाणिज्यिक ऊर्जा भंडारण प्रणाली में कई विद्युत और यांत्रिक रूप से अलग-अलग कनेक्शन बिंदु होते हैं।
विशिष्ट घटकों में शामिल हैं:
ऊर्जा भंडारण कॉपर बसबार: बैटरी मॉड्यूल, रैक, कॉन्टैक्टर, फ़्यूज़ और पीसीएस के बीच उच्च डीसी वितरित करता है।
लैमिनेटेड बसबार: एक कॉम्पैक्ट संरचना के भीतर वर्तमान चालन और नियंत्रित इन्सुलेशन को जोड़ती है।
डीसी संपर्ककर्ता घटक ऊर्जा भंडारण: इसमें प्रवाहकीय टर्मिनल, तांबा वाहक, चुंबकीय/संरचनात्मक घटक और संपर्क असेंबली शामिल हैं।
लचीला तांबा कनेक्टर: इंस्टॉलेशन सहनशीलता और कंपन संबंधित विस्थापन को अवशोषित करता है।
सटीक तांबा मुद्रांकन भाग: टर्मिनल, ब्रैकेट, प्रवाहकीय लिंक और संरचनात्मक विद्युत घटक प्रदान करता है।
सिल्वर संपर्क असेंबली: स्विचिंग उपकरणों में विद्युत इंटरफ़ेस को नियंत्रित करता है।
इंजीनियरिंग विनिर्देश को संपूर्ण सिस्टम में एक सामान्य कॉपर {{0} बसबार विनिर्देश लागू करने के बजाय प्रत्येक घटक की विद्युत भूमिका को परिभाषित करना चाहिए।
आईईसी 60664 और आईएटीएफ 16949 के तहत बीईएसएस विद्युत कनेक्शन मैट्रिक्स
| सिस्टम स्थिति | प्राथमिक आवश्यकता | विशिष्ट सामग्री/प्रक्रिया |
| बैटरी मॉड्यूल इंटरकनेक्ट | कम प्रतिरोध + कॉम्पैक्ट ज्यामिति | C1100 मुद्रांकन/झुकना |
| रैक डीसी बस | उच्च धारा + थर्मल नियंत्रण | C1100 कॉपर बसबार |
| डीसी संपर्ककर्ता टर्मिनल | कम इंटरफ़ेस प्रतिरोध | तांबा + चांदी चढ़ाना |
| पीसीएस डीसी इनपुट | वर्तमान क्षमता + इन्सुलेशन | लैमिनेटेड बसबार |
| फ़्यूज़ कनेक्शन | कम प्रतिरोध + यांत्रिक प्रतिधारण | मुद्रांकित तांबा/पीतल |
| लचीला कनेक्शन | कंपन अवशोषण | लैमिनेटेड/लचीला तांबा |
| कैबिनेट वितरण | विद्युत रिक्ति + यांत्रिक कठोरता | निर्मित/अछूता बसबार |
बीईएसएस आपूर्तिकर्ता गुणवत्ता नियंत्रण: सीएमएम, प्रतिरोध, ढांकता हुआ और विस्फोट परीक्षण
ऊर्जा भंडारण घटक आपूर्तिकर्ता के लिए, आयामी निरीक्षण और सामग्री प्रमाणन गुणवत्ता प्रणाली का ही हिस्सा हैं।
एक उत्पादन नियंत्रण योजना को आने वाली सामग्री, स्टैम्पिंग, वेल्डिंग, प्लेटिंग, इन्सुलेशन, असेंबली और अंतिम परीक्षण से जोड़ना चाहिए।
IATF 16949 और ISO 14001 विनिर्माण नियंत्रण बिंदु
IATF 16949: ऑटोमोटिव संबंधित उत्पादन वातावरण के लिए प्रक्रिया गुणवत्ता प्रबंधन।
आईएसओ 9001: गुणवत्ता प्रबंधन और प्रलेखित प्रक्रिया नियंत्रण।
आईएसओ 14001: पर्यावरण प्रबंधन प्रणाली आवश्यकताएँ।
सीएमएम निरीक्षण: त्रि-आयामी आयामी सत्यापन।
प्लेटिंग{{0}मोटाई परीक्षण: निर्दिष्ट सतह{{1}ट्रीटमेंट मोटाई की पुष्टि करता है।
संपर्क करें {{0}प्रतिरोध परीक्षण: विद्युत इंटरफ़ेस प्रदर्शन की पुष्टि करता है।
ढांकता हुआ प्रतिरोध परीक्षण: इन्सुलेशन अखंडता का मूल्यांकन करता है।
इन्सुलेशन प्रतिरोध परीक्षण: रिसाव पथ का पता लगाता है।
बर्स्ट दबाव परीक्षण: जहां निर्दिष्ट हो वहां दबाव युक्त बैटरी या कूलिंग युक्त संरचनाओं पर लागू होता है।
पीपीएपी स्तर 3: संरचित उत्पादन {{1}आंशिक अनुमोदन दस्तावेज प्रदान करता है।
विशिष्ट BESS घटक सत्यापन अनुक्रम
सामग्री सत्यापन → मुद्रांकन निरीक्षण → वेल्डिंग निरीक्षण → चढ़ाना सत्यापन → इन्सुलेशन निरीक्षण → आयामी सीएमएम → विद्युत प्रतिरोध परीक्षण → ढांकता हुआ परीक्षण → अंतिम असेंबली निरीक्षण → पीपीएपी दस्तावेज़ीकरण
अनुक्रम को वास्तविक घटक और ग्राहक ड्राइंग के अनुसार अनुकूलित किया जाना चाहिए। प्रत्येक बसबार को प्रत्येक परीक्षण की आवश्यकता नहीं होती है।

ऊर्जा भंडारण कॉपर बसबार ओईएम उत्पादन के लिए इंजीनियरिंग विशिष्टता चेकलिस्ट
टूलींग शुरू होने से पहले, ग्राहक ड्राइंग को उन मापदंडों को परिभाषित करना चाहिए जो सीधे विद्युत, थर्मल, मैकेनिकल और इन्सुलेशन प्रदर्शन को प्रभावित करते हैं।
आईईसी 60664 और पीपीएपी स्तर 3 समीक्षा के लिए आवश्यक ड्राइंग डेटा
सामग्री: C1100, C10200, C2680, एल्यूमीनियम मिश्र धातु, या ग्राहक निर्दिष्ट ग्रेड।
तांबे की चालकता: लक्ष्य मूल्य या IACS आवश्यकता।
मोटाई: नाममात्र सामग्री की मोटाई और सहनशीलता।
चढ़ाना: चांदी, निकल, टिन, या अन्य सतह उपचार।
चढ़ाना मोटाई: निर्दिष्ट सीमा और माप विधि।
महत्वपूर्ण आयाम: सहनशीलता जैसे ±0.01 मिमी जहां लागू हो।
झुकने का कोण: सहनशीलता और डेटाम संदर्भ।
छेद का व्यास: सहनशीलता और स्थितिगत सहनशीलता।
समतलता: अधिकतम अनुमत विचलन.
गड़गड़ाहट की ऊंचाई: अधिकतम स्वीकार्य मूल्य।
इन्सुलेशन: सामग्री, मोटाई, ढांकता हुआ आवश्यकता, और लौ रेटिंग।
कार्यशील वोल्टेज: निरंतर और क्षणिक स्थितियों सहित।
परीक्षण वोल्टेज: ढांकता हुआ आवश्यकता का सामना करना।
संपर्क प्रतिरोध: जहां लागू हो अधिकतम स्वीकार्य मूल्य।
वेल्डिंग आवश्यकताएँ: पैठ, संयुक्त ज्यामिति, और मेटलोग्राफिक स्वीकृति मानदंड।
पैकेजिंग: सतह सुरक्षा और एंटी-ऑक्सीडेशन आवश्यकताएँ।
पता लगाने की क्षमता: लॉट, सामग्री, टूलींग, प्रक्रिया और निरीक्षण रिकॉर्ड।
एक स्पष्ट इंजीनियरिंग ड्राइंग डीएफएम, टूलींग डिजाइन, नमूना अनुमोदन और बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान व्याख्या को कम कर देती है।
प्रोटोटाइप से बड़े पैमाने पर उत्पादन तक: टूलींग, टी1 नमूने और पीपीएपी स्तर 3
सटीक तांबे के घटक के लिए उत्पादन मार्ग आम तौर पर इंजीनियरिंग समीक्षा, डीएफएम, टूलींग, टी1 नमूनाकरण, आयामी सुधार, प्रक्रिया सत्यापन और पीपीएपी के माध्यम से आगे बढ़ता है।
टी1 नमूना और पीपीएपी स्तर 3 उत्पादन प्रवाह
ड्राइंग समीक्षा - विद्युत, यांत्रिक, सामग्री, सहनशीलता और निरीक्षण आवश्यकताओं की पहचान की जाती है।
डीएफएम विश्लेषण - मुद्रांकन दिशा, मोड़ अनुक्रम, सामग्री उपयोग, गड़गड़ाहट दिशा और उपकरण संरचना की समीक्षा की जाती है।
प्रगतिशील डाई डिज़ाइन - बनाने वाले स्टेशनों को आवश्यक ज्यामिति के अनुसार व्यवस्थित किया जाता है।
T1 नमूनाकरण - प्रारंभिक भाग आयामी और कार्यात्मक मूल्यांकन के लिए तैयार किए जाते हैं।
टूल सुधार - स्प्रिंगबैक और आयामी विचलन की भरपाई की जाती है।
प्रक्रिया सत्यापन - स्टैम्पिंग, वेल्डिंग, प्लेटिंग और इन्सुलेशन पैरामीटर लॉक हैं।
क्षमता सत्यापन - महत्वपूर्ण आयामों की निगरानी एसपीसी/सीएमएम का उपयोग करके की जाती है।
पीपीएपी स्तर 3 सबमिशन - दस्तावेज़ीकरण ग्राहक उत्पादन अनुमोदन का समर्थन करता है।
बड़े पैमाने पर उत्पादन - अनुमोदित पैरामीटर नियंत्रित उत्पादन की स्थिति बन जाते हैं।
उच्च मात्रा वाली कॉपर स्टैम्पिंग के लिए, टूलींग जीवन को एक असमर्थित सार्वभौमिक चक्र संख्या का उपयोग करने के बजाय वास्तविक सामग्री मोटाई, मिश्र धातु कठोरता, स्ट्रोक दर, कटिंग क्लीयरेंस, फॉर्मिंग लोड, स्नेहन और रखरखाव डेटा के माध्यम से स्थापित किया जाना चाहिए।
वाणिज्यिक बीईएसएस वर्तमान कनेक्शन के लिए इंजीनियरिंग चयन मैट्रिक्स
सही करंट {{0} कनेक्शन आर्किटेक्चर करंट, वोल्टेज, उपलब्ध इंस्टॉलेशन स्पेस, थर्मल सीमा, स्विचिंग फ्रीक्वेंसी, इन्सुलेशन आवश्यकताओं और असेंबली विधि पर निर्भर करता है।
आईईसी 60664 और यूएल 94 वी-0 के तहत 500ए-1000ए+ बीईएसएस बसबार चयन
| डिज़ाइन की आवश्यकता | अनुशंसित दिशा | मुख्य इंजीनियरिंग जांच |
| उच्च सतत डीसी | C1100 कॉपर बसबार | तापमान में वृद्धि + वोल्टेज में गिरावट |
| कॉम्पैक्ट पीसीएस कनेक्शन | लैमिनेटेड बसबार | अधिष्ठापन + इन्सुलेशन |
| उच्च-वर्तमान स्विचिंग इंटरफ़ेस | सिल्वर-प्लेटेड कॉपर/संपर्क असेंबली | संपर्क प्रतिरोध |
| Cu-Al संक्रमण | लेजर वेल्डिंग या प्रसार जोड़ | मेटलोग्राफिक इंटरफ़ेस |
| जटिल 3डी ज्यामिति | परिशुद्धता मुद्रांकन + गठन | स्प्रिंगबैक + सीएमएम |
| उच्च ढांकता हुआ आवश्यकता | एपॉक्सी इन्सुलेशन प्रणाली | ढांकता हुआ प्रतिरोध |
| उच्च-मात्रा में उत्पादन | प्रगतिशील डाई स्टैम्पिंग | उपकरण जीवन + एसपीसी |
| ऑटोमोटिव-ग्रेड अनुमोदन | आईएटीएफ 16949 प्रक्रिया | पीपीएपी लेवल 3 |
संपूर्ण बीईएसएस विद्युत कनेक्शन प्रणाली के लिए, सामग्री चालकता, संयुक्त प्रतिरोध, इन्सुलेशन प्रदर्शन, यांत्रिक सहनशीलता और थर्मल व्यवहार का एक साथ मूल्यांकन किया जाना चाहिए।
एक योग्य BESS कॉपर बसबार निर्माता को क्या प्रदान करना चाहिए
एक उत्पादन आपूर्तिकर्ता को इंजीनियरिंग विनिर्देश को मापने योग्य विनिर्माण नियंत्रण से जोड़ने में सक्षम होना चाहिए।
IATF 16949 और PPAP लेवल 3 आपूर्तिकर्ता डिलिवरेबल्स
तांबे और मिश्र धातु सबस्ट्रेट्स के लिए सामग्री प्रमाणपत्र
चढ़ाना विशिष्टता और मोटाई रिकॉर्ड
प्रगतिशील डाई और टूलींग डीएफएम फीडबैक
T1 नमूना आयामी रिपोर्ट
सीएमएम निरीक्षण डेटा
वेल्डिंग प्रक्रिया पैरामीटर
जहां आवश्यक हो, वेल्ड क्रॉस-सेक्शन या मेटलोग्राफिक रिपोर्ट
प्रतिरोध परीक्षण डेटा से संपर्क करें
ढांकता हुआ परीक्षण रिकॉर्ड का सामना करता है
इन्सुलेशन-प्रतिरोध परिणाम
महत्वपूर्ण विशेषताओं के लिए एसपीसी और क्षमता रिकॉर्ड
पीपीएपी स्तर 3 दस्तावेज़ीकरण
उत्पादन का पता लगाने की क्षमता
गैर-अनुरूपता वाले भागों के लिए सुधारात्मक-कार्रवाई रिकॉर्ड
अपोलो इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स (ज़ियामेन) कंपनी लिमिटेड के लिए, विनिर्माण क्षेत्र में सटीक धातु स्टैम्पिंग, तांबे के घटक, विद्युत संपर्क असेंबली, वेल्डिंग, सतह उपचार, और उच्च {{2}वोल्टेज/नए {{3}ऊर्जा विद्युत कनेक्शन अनुप्रयोग शामिल हो सकते हैं। यह बसबार और संबंधित संपर्क घटकों को अलग-अलग मुद्रांकित भागों के बजाय एक वर्तमान - पथ प्रणाली के रूप में समीक्षा करने में सक्षम बनाता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
BESS कॉपर बसबार के लिए PPAP लेवल 3 अनुमोदन में कितना समय लगता है?
समयरेखा टूलींग जटिलता, टी1 नमूना परिणाम, ग्राहक दस्तावेज़ीकरण आवश्यकताओं और सत्यापन परीक्षण पर निर्भर करती है। एक विशिष्ट परियोजना डीएफएम, टूलींग, टी1 सैंपलिंग, आयामी सुधार, प्रक्रिया सत्यापन और पीपीएपी सबमिशन के माध्यम से आगे बढ़ती है।
1000A+ के लिए कौन सी तांबे की सामग्री उपयुक्त है?ऊर्जा भंडारण कॉपर बसबार?
C1100 उच्च {{1}शुद्धता वाले तांबे को आमतौर पर इसकी उच्च विद्युत चालकता और तापीय चालकता के कारण उच्च -वर्तमान बसबारों के लिए चुना जाता है। अंतिम चयन वर्तमान, तापमान वृद्धि, ज्यामिति, यांत्रिक आवश्यकताओं और सतह के उपचार पर निर्भर करता है।
BESS विद्युत संपर्क भागों पर चांदी की परत की मोटाई कैसे सत्यापित की जाती है?
चांदी की प्लेटिंग की मोटाई को उचित कोटिंग की मोटाई मापने की विधि का उपयोग करके सत्यापित किया जाता है और निर्दिष्ट सीमा के अनुसार रिकॉर्ड किया जाता है। संपर्क {{3}प्रतिरोध परीक्षण को अतिरिक्त रूप से पूर्ण विद्युत इंटरफ़ेस को सत्यापित करना चाहिए।
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